工况要求

• 材料类型： 粘合剂与密封剂（环氧树脂、聚氨酯、硅酮密封胶、丙烯酸胶、氰基丙烯酸酯、厌氧胶、MS聚合物、导热粘合剂、导电浆料、热熔胶等全类型胶粘剂）

• 初始状态： 粘合剂与密封剂在生产过程中混入肉眼难以察觉的微米级气泡，潜伏于材料内部，成为产品失效的潜在隐患。传统搅拌脱泡效率低下，高粘度密封剂气泡残留率超15%，次品率增加，报废成本高达万元/批次

• 处理目标： 将粘合剂与密封剂中微米级气泡彻底去除，确保材料连续相完整，粘接强度与密封可靠性达标，消除电子封装短路风险，提升终端产品外观品质与溢价能力

改进前后对比

改进前——行业痛点

在粘合剂与密封剂的生产过程中，肉眼难以察觉的微米级气泡，却是影响产品性能稳定性的致命隐患。传统处理方式面临四大痛点：

• 性能弱化：气泡破坏材料连续相，显著降低粘接强度与密封可靠性，电子封装胶气泡可导致电路短路风险

• 工艺失控：传统搅拌脱泡效率低下，生产周期延长30%以上，高粘度密封剂气泡残留率超15%

• 成本攀升：气泡导致的次品率增加，高端胶粘剂报废成本高达万元/批次

• 外观缺陷：透明密封剂出现雾化、光斑，影响终端产品美观度与溢价能力

解决方案

• 公转自转 + 真空协同脱泡：通过三重物理作用实现深度脱泡——

• 行星运动机制：物料在公转与自转复合运动下，形成高速剪切力与离心力

• 离心分离效应：高离心力推动气泡向心聚集形成脱泡通道

• 剪切破碎作用：自转产生高剪切力，高效破碎气泡团聚体

• 真空强化脱泡：配合-95KPa以上真空度，脱泡效率提升3-5倍

• 智能控制：PLC系统实现温度/真空/转速联控，工艺参数波动≤±1%

• 全粘度覆盖：处理粘度范围0.5-500,000cPs，覆盖UV胶到环氧树脂全系产品

搅拌脱泡机优势

• 高效混合分散：可快速彻底混合粘合剂和密封剂，与传统方法相比大大缩短加工时间，单罐处理时间缩短至15-40分钟

• 微气泡消除：无叶片离心材料加工确保混合物无气泡，对粘合剂和密封剂的性能至关重要

• 无污染工艺：一次性混合容器可防止交叉污染，无需批次之间进行清洁

• 多批次兼容：能够处理小批量和大批量，适应从研发配方到全面生产的一切

• 一致且可重复的结果：精确控制混合参数确保各批次一致性，提高产品质量和可靠性

• 工艺适应性强：处理粘度范围0.5-500,000cPs，覆盖UV胶到环氧树脂全系产品

• 能耗优化：比传统工艺节能35%，大幅降低生产成本

测试条件

搅拌前后效果对比

成熟应用领域

✅ 环氧树脂（双酚A环氧树脂）

✅ 聚氨酯（聚氨酯粘合剂）

✅ 硅酮密封胶（RTV硅酮）

✅ 丙烯酸粘合剂（甲基丙烯酸酯粘合剂）

✅ 氰基丙烯酸酯粘合剂（瞬干粘合剂）

✅ 厌氧胶（螺纹锁固剂）

✅ MS聚合物（改性硅烷密封剂）

✅ 填充胶粘剂（含金属填料的环氧树脂）

✅ 导热粘合剂（银填充环氧树脂）

✅ 导电浆料（炭黑分散体）

✅ 热熔胶（EVA基胶粘剂）