施诺斯LED原材料解决方案

工况要求

• 材料类型： LED封装材料（LED封装硅胶、荧光粉浆料、LED环氧树脂、LED灌封胶等）

• 初始状态： LED封装胶及荧光粉浆料中含大量微米级气泡，荧光粉颗粒易沉降团聚，直接封装易产生气泡空洞、荧光粉分布不均，严重影响LED出光均匀性、色温一致性及封装可靠性

• 处理目标： 将LED封装材料中微米级气泡均匀脱除，使荧光粉颗粒均匀分散于封装胶基体中，确保LED出光均匀、色温一致、无气泡缺陷，满足高可靠性封装工艺要求

改进前后对比

改进前——传统工艺痛点

LED封装材料（封装硅胶、荧光粉浆料等）的品质直接决定LED灯具的光效、色温一致性和使用寿命。然而荧光粉密度高易沉降、封装胶粘度大，传统处理方式面临多重挑战：

• 气泡导致封装缺陷：封装胶中残留气泡在固化后形成空洞，造成LED出光不均、局部暗区，严重时气泡破裂导致封装层开裂，水汽侵入加速光衰

• 荧光粉分布不均：荧光粉颗粒密度高于硅胶基体，传统搅拌易造成荧光粉沉降或团聚，导致LED芯片不同区域色温偏差（SDCM偏高），产品良率下降

• 高速分散损伤颗粒：传统高速分散机剪切力过大，可能损伤荧光粉颗粒表面涂层，改变发光特性，影响LED光效和色坐标

• 批次一致性难保证：传统方式不同批次间荧光粉分散均匀性波动大，LED色温分布离散，难以满足高端照明和显示屏对色差控制的严苛要求

解决方案

• 真空脱泡 + 行星运动：在真空环境下，通过自转公转行星运动产生强力剪切与对流，将封装胶中微米级气泡逐步上浮并抽出，脱泡彻底

• 荧光粉均匀分散：行星运动实现360°无死角混合，荧光粉颗粒在柔和而均匀的力场中重新分散，不损伤颗粒表面涂层

• 批次一致性高：参数化的转速、时间、真空度控制，确保每批次处理效果一致，LED色温分布集中

• 适配高可靠性封装：处理后的封装材料可用于LED芯片封装、灯具灌封、显示屏模组等工艺，光效和可靠性显著提升

搅拌脱泡机优势

• 微米级气泡高效脱除：真空环境配合行星运动，有效脱除封装胶中微米级气泡，消除固化后空洞、暗区隐患

• 荧光粉均匀分散：自转公转行星运动柔和均匀，荧光粉颗粒无损分散，保持原有发光特性

• 参数精确可控：转速、时间、真空度可调，针对不同封装胶配方和荧光粉浓度精准优化工艺参数

• 批次一致性好：标准化处理流程，不同批次间荧光粉分布均匀，LED色温分布集中

• 高效省时：数分钟内完成搅拌脱泡全流程，大幅提升生产效率

• 适配高可靠性封装：处理后的封装材料满足LED芯片封装、灯具灌封、显示屏模组等高精度工艺要求

测试条件

搅拌前后对比

成熟应用领域

✅ LED芯片封装

✅ LED灯具灌封

✅ LED显示屏模组

✅  Mini LED / Micro LED

✅ 植物照明

✅ 汽车LED照明

***施诺斯拥有超过1800种材料搅拌脱泡案例，可免费试样，免费试机