工况要求

• 材料类型： 半导体封装胶（芯片粘接胶Die Attach、塑封料Molding Compound、底部填充胶Underfill、围堰胶Dam Fill、包封胶Encapsulant等）

• 初始状态： 半导体封装胶为高精度电子级材料，对气泡控制要求极其严格，胶体中含有纳米级微小气泡，即使极少量气泡残留也会导致芯片封装失效，影响产品良率和可靠性

• 处理目标： 将半导体封装胶中纳米级微小气泡彻底去除，确保封装胶质地均匀细腻、无气泡残留，满足芯片粘接、塑封、底部填充、围堰包封等高精度半导体封装工艺要求，确保芯片长期可靠性

改进前后对比

改进前——传统工艺痛点

半导体封装胶广泛应用于集成电路、芯片封装、存储器、传感器等半导体领域，其品质直接决定芯片性能与长期可靠性。然而半导体封装对气泡控制要求极其严格，传统处理方式面临多重挑战：

• 纳米级气泡难去除：半导体封装胶粘度高、精度要求高，传统真空脱泡箱无法有效去除纳米级微小气泡，气泡残留导致封装层出现空洞、裂纹

• 芯片粘接空洞：芯片粘接胶（Die Attach）中气泡残留导致芯片与基板间粘接不完全，形成热阻集中区，芯片工作时局部过热，严重影响性能和寿命

• 塑封料缺陷：塑封料（Molding Compound）中气泡导致封装体出现气泡、裂纹、分层，水汽侵入加速芯片腐蚀，产品良率大幅下降

• 底部填充不均匀：底部填充胶（Underfill）中气泡导致填充不均匀，芯片与基板间应力分布不均，热循环时易发生开裂失效

• 产品良率低：传统方式气泡去除不彻底，封装缺陷率高，产品良率低，成本大幅上升

解决方案

• 纳米级真空脱泡 + 行星运动：在真空环境下，通过自转公转行星运动产生强力剪切与对流，将半导体封装胶中纳米级微小气泡逐步上浮并抽出，达到纳米级脱泡效果，满足半导体行业对气泡控制的严苛要求

• 芯片粘接无空洞：彻底脱泡后的芯片粘接胶（Die Attach）固化后无空洞，芯片与基板间粘接完全，热阻均匀分布，芯片工作温度稳定

• 塑封料致密无缺陷：脱泡后的塑封料（Molding Compound）固化后致密无气泡、无裂纹、不分层，水汽无法侵入，芯片长期可靠性显著提升

• 底部填充均匀完全：底部填充胶（Underfill）中气泡彻底去除，填充均匀完全，芯片与基板间应力分布均匀，热循环可靠性优异

搅拌脱泡机优势

• 纳米级脱泡：真空环境配合行星运动，有效脱除半导体封装胶中纳米级微小气泡，满足半导体行业对气泡控制的严苛要求

• 胶体均匀细腻：自转公转行星运动柔和均匀，封装胶质地均匀细腻，无气泡残留，封装质量优异

• 参数精确可控：转速、时间、真空度可调，针对不同封装胶精准优化工艺参数，确保最佳脱泡效果

• 高效省时：数分钟内完成搅拌脱泡全流程，替代传统长时间静置脱泡，大幅提升生产效率

• 无接触无污染：无接触式设计，不接触物料本身，无二次污染，保证半导体封装胶的电子级纯净度

• 适配高精度封装：处理后的封装胶满足芯片粘接、塑封、底部填充、围堰包封等高精度半导体封装工艺要求

测试条件

搅拌前后效果对比

成熟应用领域

✅ 集成电路封装

✅ 芯片粘接（Die Attach）

✅ 塑封（Molding）

✅ 底部填充（Underfill）

✅ 围堰包封（Dam & Fill）

✅ 存储器封装