施诺斯银浆材料解决方案

工况要求

• 材料类型： 银浆（导电银浆/电子浆料）

• 初始状态： 含大量微米级气泡，银粉颗粒密度高，易沉降分层，直接灌装或印刷易产生针孔、断线，严重影响导电性能与良品率

• 处理目标： 将银浆中微米级气泡均匀脱除，使银粉颗粒均匀分散于有机载体中，确保浆料导电性能一致、印刷/涂布均匀，满足半导体封装、光伏电池、电子元器件等高精度工艺要求

改进前后对比

改进前——传统工艺痛点

银浆是半导体、光伏、电子元器件等行业的关键导电材料，其品质直接决定产品导电性能与良品率。然而银浆含大量微米级气泡、银粉密度高易沉降，传统处理方式面临多重挑战：

• 微米级气泡难以去除：银浆粘度高、银粉颗粒细小，传统静置或低速搅拌无法有效脱除微米级气泡，导致印刷/涂布时出现针孔、断线、膜层不均

• 银粉易沉降分层：银粉密度远高于有机载体，长时间静置导致底部银粉浓度过高、上层载体过多，批次间导电性能波动大

• 高速分散易损伤颗粒：传统高速分散机剪切力过大，可能损伤银粉颗粒形貌，改变浆料流变特性，影响印刷精度

• 一致性难以保证：银浆对均匀性要求极高，传统方式不同批次间银粉分布不均，导致印刷电阻值波动，良品率不稳定

解决方案

• 真空脱泡 + 行星运动：在真空环境下，通过自转公转行星运动产生强力剪切与对流，将银浆中微米级气泡逐步上浮并抽出，脱泡更彻底

• 温和均匀分散：行星运动实现360°无死角混合，银粉颗粒在柔和而均匀的力场中重新分散，不损伤颗粒形貌

• 批次一致性高：参数化的转速、时间、真空度控制，确保每批次处理效果一致，印刷电阻值稳定

• 适配高精度场景：处理后的银浆可用于半导体封装、光伏电池栅线印刷、电子元器件电极涂布等高精度工艺，良品率显著提升

搅拌脱泡机优势

• 微米级气泡高效脱除：真空环境配合行星运动，有效脱除银浆中微米级气泡，消除印刷针孔、断线隐患

• 均匀分散不损伤：自转公转行星运动柔和均匀，银粉颗粒无损分散，保持浆料原有流变特性

• 参数精确可控：转速、时间、真空度可调，针对不同银浆配方精准优化工艺参数

• 批次一致性好：标准化处理流程，不同批次间银粉分布均匀，印刷电阻值波动小

• 高效省时：数分钟内完成搅拌脱泡全流程，大幅提升生产效率

• 适配高精度工艺：处理后的银浆满足半导体封装、光伏电池、电子元器件等高精度印刷/涂布要求

测试条件

搅拌前后对比

成熟应用领域

✅ 半导体封装

✅ 光伏电池

✅ 电子元器件

✅ 柔性电路

✅ 导电涂层

✅ 传感器制造

***施诺斯拥有超过1800种材料搅拌脱泡案例，可免费试样，免费试机