施诺斯膏体材料解决方案

工况要求： 将膏体材料（锡膏、陶瓷浆料、化妆品膏体、牙膏等）中的各组分充分均匀混合，去除膏体内部包裹的气泡。膏体粘度高、触变性强，气泡难以自然逸出，要求脱泡后膏体质地均匀细腻，无气泡残留，印刷/涂布/灌装时不断流、不出现空洞，固化/干燥后表面无缺陷。

改进前后对比

改进前： 某知名化工企业原采用传统机械搅拌+静置脱泡工艺，存在以下问题：

传统搅拌桨对膏体搅拌效率低，高粘度膏体难以翻动，各组分混合不均匀

膏体内部气泡极难自然逸出，静置脱泡耗时长达4-12小时甚至更久，严重拖慢生产节拍

搅拌桨清洗困难，换配方时需要大量溶剂冲洗，造成浪费与交叉污染

膏体中顽固微气泡无法有效去除，印刷/涂布时频繁出现空洞、断流、表面不平整等缺陷

设备体积庞大，占地面积多，操作依赖人工经验

解决方案： 根据该企业的实际需求，SIENOX施诺斯提供行星式真空搅拌脱泡机及配套方案：

行星式双运动轨迹搅拌：公转+自转协同作用，膏体在离心力场中实现三维立体混合，无需搅拌桨即可达到均匀分散效果，高粘度膏体也能充分翻动混合。

真空脱泡一体化：搅拌过程中同步启动真空系统，负压环境下膏体内部气泡膨胀破裂，一次性完成混合与脱泡，全程仅需4-15分钟，替代传统4-12小时静置脱泡。

无接触式设计：无需搅拌桨，换配方时仅需清洗容器外壁或更换容器，避免交叉污染，减少溶剂用量。

PLC多段程序控制：可存储多组搅拌参数（转速、时间、真空度），针对不同膏体配方一键调用专属工艺程序，降低对操作人员经验的依赖。

搅拌脱泡机优势

无搅拌桨设计：避免交叉污染，换配方清洁便捷，节省溶剂用量。

转速可调：0-2000rpm宽范围调速，适配各类膏体材料，从软质膏体到高粘度触变性膏体均可处理。

真空脱泡效率高：纳米级脱泡，膏体内部顽固微气泡也能有效去除，膏体品质稳定性提升。

处理量覆盖全：从实验室300mL到量产1000mL×2双杯并行，满足从配方研发到批量生产全流程需求。

功能可定制：可选配温控模块、避光功能、MES系统对接等，满足不同膏体工艺需求。

完善售后服务：专业技术人员上门安装调试，提供工艺参数优化指导，让您无后顾之忧。

样品提供方： ***工业大学

测试条件

搅拌前后效果对比

成熟应用领域

锡膏/焊膏（SMT贴片/电子组装）

陶瓷浆料（电子陶瓷/结构陶瓷/功能陶瓷）

化妆品膏体（面霜/粉底/遮瑕膏）

牙膏（摩擦剂/凝胶型）

牙科材料（印模材料/修复材料）

食品膏体（巧克力酱/花生酱/馅料）

密封胶/腻子膏（建筑/汽车）

导热膏/散热膏（电子散热）

研磨膏/抛光膏（精密加工）

3D打印材料（陶瓷浆料/金属浆料）

***施诺斯拥有超过1800种材料搅拌脱泡案例，可免费试样，免费试机